台积电宣布新建先进封装晶圆厂投资额或达到900亿新台币

2023-07-26 19:05:26 编辑：管滢风来源：

导读根据台湾媒体的最新报道，由于封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区打造新的先进封装晶圆厂。台积电...

根据台湾媒体的最新报道，由于封装产能供不应求，台积电计划斥资900亿新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区打造新的先进封装晶圆厂。台积电对此表示，为了应对市场需求，在铜锣科学园区建立先进封装晶圆厂，此次计划预计会给当地创造1500个就业机会。目前，当地管理局已经发函同意台积电的此次租地申请。

新竹科学园区管理局预计给台积电拨土七公顷的土地，预计将在2026年底完成建厂计划，2027年第三季度将实现量产，此次计划将是台积电继龙潭、竹南、南科之后的第六座先进晶圆封装生产据点。在上个月，台积电竹南先进封测第六厂区正式启用，这工厂的正式启用，属于台积电在先进封装领域的重大里程碑。此次台积电进一步扩大先进封装建厂的行动，透露出台积电不仅掌握了大量的逻辑芯片制造订单，同时也包括大部分的先进封装订单。