英特尔CEO解释业务逻辑芯片巨头怎样看待产业竞合

9月20日，英特尔CEO帕特.基辛格接受了界面新闻等记者的采访，在采访中基辛格谈到了英特尔近期所发生的改变。我们正在重建“格鲁夫式”的执行文化，在发展中将会重点用数据说话也将会关注工程问题。我们在执行的过程中会花一分钟的时间互相鼓励，剩下的59分钟内就在想怎样才能把问题解决的更好。

基辛格作为英特尔集团最高的领导者，现在正带领英特尔经历战略转型的一个关键点。目前英特尔积极在推动IDM2.0的战略，将会积极推进全球晶圆产能的建设，英特尔对外也将会开放芯片代工业务，另外英特尔虽然专注于芯片晶圆的研发也不愿意错过AI时代的浪潮。想要挑战目前AI市场最大的赢家英伟达，英特尔在经过一系列的转型之后在9月19号到9月20号举办了英特尔on技术创新大会。

基辛格称目前英特尔专注推进4年5个节点的项目Intel7目前已经开始了大规模的量产，Intel3正在按照原计划推进，Intel4已经各项生产准备工作就绪。最终的目标是实现能够在2024年做好量产Intel18A制程的准备，Intel18A也就相当于台积电的2nm+。

英特尔在推进晶圆代工业务争取更多客户的基础上，还要做到先进制程的技术不落人后，半导体制造商总共分为三种，要么已经死了，要么就专注细分市场，要么就足够大，英特尔现在的目标就是要做到一个顶级大型的芯片制造商。依照英特尔现在的情况很难专注于细分应用，因此英特尔必须做到越大越好。

基辛格还表示英特尔虽然和台积电是合作关系，但未来双方也不能够避免会在芯片代工业务上成为产有力的竞争对手。

目前在芯片市场英特尔和英伟达双方之间一直存在的合作关系，但是英特尔未来也有可能会代工英伟达的芯片，而英伟达的黄仁勋也曾提起过英特尔的制程测试看起来不错。对于未来使用英特尔晶圆代工服务也一直抱着开放态度，基辛格还表示我们现在的潜在客户对于把英特尔作为晶圆代工厂都已经表示了积极的看法，在公开场合中也都发表了积极的公开评论比如黄仁勋。