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三星与台积电竞争2nm芯片订单 高通年底前或进行最终选择

2024-02-14 17:39:43 编辑：荀旭亮 来源：
导读 2月12日消息，根据外媒报道，高通已经委托三星为其开发两纳米制程芯片，如果三星知道的圆形芯片能够符合高通对新款芯片的性能和良品率要求...

2月12日消息，根据外媒报道，高通已经委托三星为其开发两纳米制程芯片，如果三星知道的圆形芯片能够符合高通对新款芯片的性能和良品率要求，那双方或许会达成最终订单，据了解，此前已经有媒体爆料台积电和高通针对两纳米芯片达成协议，此次三星再爆出与高通达成订单，毫无疑问三星和台积电在两纳米制程工艺上的竞争已经日益激烈化。

预计高通会根据三星电子和台积电的测试结果选择一家公司完成量产，不过从芯片原型到生产，大约是需要六个月到一年的时间，高通的两纳米芯片订单预计会在今年年底之前完成，根据外媒此前的报道，三星电子在近日的第四季度业绩报告中表示，公司收到了一份晶圆体代工的订单，这份订单中还包括了hbm内存和高级封装服务等。

根据三星公司所披露的芯片发展路线图来看，该公司两纳米级别的芯片工艺计划在2025年的时候推出，相较于三纳米制程工艺技术，该技术成功之后，将会在复杂环境下提高25%的功耗表现，而且在相同功耗和复杂程度下，也会提高12%的整体性能表现，这一升级改动会使得芯片在相同性能和复杂背景下减少5%的面积。

据知情人士透露，三星和台积电均已经向多位大客户展示了提供了两纳米制程工艺测试结果，而且三星在计划中还专门开出了折扣价格，想要以此来提高旗下芯片的竞争力，吸引英伟达和苹果等客户，还有消息披露，高通也已计划下一代高端手机芯片会采用三星制程生产的芯片，不过该消息的可靠度还有待考察。


标签： 三星与台积电竞争，2nm芯片订单
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