富士康执意在牛粪上制造芯片

2023-07-18 19:25:30 编辑：都安韦来源：

导读近日，富士康与印度韦丹塔集团提出分手的消息在各界引起轰动，双方筹备的芯片工厂计划约一年半，规模更是达到了195亿美元，随着富士康的退...

近日，富士康与印度韦丹塔集团提出分手的消息在各界引起轰动，双方筹备的芯片工厂计划约一年半，规模更是达到了195亿美元，随着富士康的退出该合资工厂已经宣告流产。这也意味着，富士康在前期的投入彻底打了水平，印度方面的造芯计划也受到了打击，虽然富士康退出了该计划。但是近日富士康又有消息透露，将会启动在印度新设4到5条芯片产线的计划，预计会在45天到60天内向政府递交自己的计划方案，这样的消息明显是向全世界发出告示，富士康的印度发展梦想并没有结束。

作为全球芯片代工厂的龙头，富士康近些年来一直都是有着向高端制造发起冲击的野心，一向财大气粗的富士康，他们的半导体业务已经涵盖了各种芯片设计以及制造的领域，而且主要集中在一些成熟制造领域中。通常来看，28纳米的芯片是被认为半导体先进制造工程的分界线，随着28纳米市场的不断增长，以及国内代工厂市场的竞争加剧，富士康已经决定奔赴印度发展芯片制造领域。

与此同时，印度对本土芯片产业确实很上头，近些年来的国际形势变化和供应链方面的风险，让印度不断的加强发展本土芯片领域的急迫心理。尤其是在2018年，印度更是提出了要用两年时间实现芯片全部国产化的任务目标，虽然在2020年印度并没有实现这一目标。但是那一年印度的芯片市场规模更是达到150亿美元，其中还引发了一场牛粪芯片的狗血事件，当年的十月份，印度牛类委员会发布了一款制程十厘米的牛粪芯片。

痛定思痛之后，2021年的12月，印度又一次发布了芯片产业激励计划，这一次拿出了100亿美元激励前来印度发展芯片业务的企业。最高可以拿到50%成本的财政支持除了一些政府的资金支持以外，印度本身的廉价劳动力和土地价格也让这类代工企业获得了更强的吸引力，而且印度在芯片设计领域也颇有名气，或许能给富士康带来更多的支持。

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