3nm芯片战台积电和三星决生死英特尔凑热闹苹果隔岸观火

2023-09-22 14:31:49 编辑：刘亨芳来源：

导读 9月20日消息，苹果公司旗下的年度旗舰手机iPhone 15 Pro系列采用了台积电打造的三纳米制程工艺芯片，该芯片的推出将半导体行业成功带入到...

9月20日消息，苹果公司旗下的年度旗舰手机iPhone 15 Pro系列采用了台积电打造的三纳米制程工艺芯片，该芯片的推出将半导体行业成功带入到三纳米时代，根据目前官方给出的数据来看，采用三纳米制程工艺的a17Pro芯片，拥有190亿晶体管数量，以它来作为对比上一代采用四纳米制程工艺的a16芯片仅仅有160亿晶体管数量，随苹果拉开了三纳米制程工艺的大战序幕，也引起了技术和市场的争夺战，在这一次的风浪中守擂的是代工巨头台积电，发起迅猛挑战的是三星和英特尔这两家。

三星在晶圆体代工市场当中属于新贵，从2010年开始承接iPhone处理器的代工订单，2014年苹果调整战略部署，将部分订单转交给台积电，后续甚至全部投入到台积电的怀抱中，意图彻底放弃三星，为了发起反击三星半导体开始大手笔的押注三纳米制程工艺，试图和台积电在这一领域展开竞争，夺回自己失去的订单和客户。

三星和台积电在三纳米制程工艺之间的博弈，被人们看作为既分高下也分生死的一场争斗，9月19日，半导体投资人陈启解读三星和台积电的市场前景，他表示现在的三纳米芯片，是相较于七纳米和14纳米芯片拥有更高的频率，整个芯片面积得到缩小，而且整体的功耗也会有所降低，不过三纳米芯片并不是晶体管的实际特征尺寸。

目前，人类在集成电路上所观察到的尺寸只限于一纳米，如果未来出现更小的尺寸，那就需要改变材料，或许也会出现一些全新的命名方式，苹果的A17芯片是台积电三纳米制程工艺打造出来的，他的晶体管密度做到了190亿，这样的密度级别是当前市场上其他公司很难达到的，目前在整个行业中，只有台积电，三星和英特尔呈现你追我赶的态势，三者当中对英特尔尽管提出了最新的战略，但是目前的战略计划还处于早期阶段。