手机旗舰芯片巨头较量都有哪些秘密武器呢

2023-10-30 18:20:43 编辑：苏克初来源：

导读近日，手机行业又将迎来一场芯片大战，此前苹果秋季新品发布会中公布了iPhone 15 Pro所搭载的a17 Pro芯片，这个芯片是采用了台积电3.5纳...

近日，手机行业又将迎来一场芯片大战，此前苹果秋季新品发布会中公布了iPhone 15 Pro所搭载的a17 Pro芯片，这个芯片是采用了台积电3.5纳米制程工艺所打造的最新高端芯片，整体的性能比上一代a16芯片提升了约20%。10月25日，在夏威夷举行的2023年骁龙峰会上，高通又成功推出了第三代骁龙八芯片，这个芯片加强了生成式人工智能的处理能力，目前搭载这款芯片的安卓机型已经正式亮相。

另外，即将发布的天玑9300处理器将会采用全新的大核CPU设计，这种设计是基于台积电四纳米工艺制程打造的。在整体的性能和功耗方面实现了质的飞跃，所以这颗芯片也被称作为天玑系列芯片的代表作。能够和苹果的A17 Pro芯片相提并论，目前很多用户都想要尽快体验到天玑9300芯片。

除此之外，还有消息透露称，天玑威9300芯片已率先和vivo自研影像芯片v13完成了适配调整，并且将会在vivo X100系列手机当中首发搭载。作为联发科的一个战略合作伙伴，vivo与联发科的这一次合作可以称得上是备受期待的，提到这里后面让人想起来一句话，那就是天玑芯片的调教还是要看蓝厂。

很长时间，vivo和联发科都是保持着非常紧密的合作关系，双方凭借着深度的适配和联调，在几代产品当中都展现出较好的表现。vivo和天玑目前也在合力冲击安卓手机的王者，这样的配置给广大用户群体都留下了非常深刻的印象。随着天玑9300的现世，vivo X100将会凭借首发搭载的机会，成为该款手机新一代的热门之选，从这一点来看。下半年智能手机市场将会迎来全新的竞争，各品牌之间的竞争也会变得更加内卷。