220万分 330亿大模型天玑9300遥遥领先的背后全大核架构揭秘

2023-11-08 17:50:33 编辑：莘聪震来源：

导读 11月6日，联发科正式召开天玑新品发布会，此次发布会中发布了天玑9300旗舰5G生成式AI芯片，官方透露称，天玑9300芯片拥有220亿颗晶体管，凭...

11月6日，联发科正式召开天玑新品发布会，此次发布会中发布了天玑9300旗舰5G生成式AI芯片，官方透露称，天玑9300芯片拥有220亿颗晶体管，凭借全大核的CPU架构设计模式，拥有更高效，低功耗和高智能的特点，给用户可以带来主机级别的移动游戏体验。AI功能支持最高330参数的AI大模型，这款芯片在安兔兔的综合跑分已经突破了220万分。

联发科资深副总经理刘敬全博士表示，天玑9300芯片是联发科至今为止最强大的旗舰级移动芯片，通过我们开创性的全大核架构设计，这款芯片能够给智能手机带来让人惊叹的计算能力突破，而且独特的全大核CPU技术还结合了新一代的gpu和apu等前沿技术，不仅提升终端性能，还可以给消费者带来更强的端侧生成式AI体验。

联发科发布的新款天玑9300是首次采用全大的CPU的设计，这种设计的含义是指1个3.25GHz Cortex-X4超大核＋3个2.85GHz Cortex-X4超大核＋4个主频2.0GHz Cortex-A720 大核组成的处理器芯片，以往手机芯片厂商采用的都是3到4层级的大中小核架构，这样可以针对不同的场景调用不同的内核，从而获得性能和功耗的平衡。

在联发科看来，天玑9300全大核的设计不仅是可以帮助终端获得强大的多个任务处理功能，而且还可以当做多个应用并行作业，在功耗使用上也能够获得很好的控制效果。天玑9300这八个CPU大核全部都是乱序执行内核，凭借超强的性能，可以在更短的时间内完成更多的并行任务，这样可以有效的降低整体功耗。在相同的算力条件之下，执行同一个任务小核处理器需要的时间会更长一些，大核处理器所花费的时间会更短一些。