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日本狂砸670亿美元重振芯片产业(关于日本芯片产业的简介)

2024-02-22 13:11:46 编辑:易政伊 来源:
导读 为了夺回在半导体市场的领先地位,日本政府狂砸670亿美元吸引全球的先进半导体企业来到日本建厂,还试图实现量产2纳米的高端芯片,重新回到...

为了夺回在半导体市场的领先地位,日本政府狂砸670亿美元吸引全球的先进半导体企业来到日本建厂,还试图实现量产2纳米的高端芯片,重新回到领跑全球的地位。

1.日本政府的目标是在2030年将国产芯片销售额提高2倍,达到1080亿美元以上。在不到三年的时间里,日本政府已经拨款大约267亿美元来支持国内的半导体产业,台积电等半导体企业已经将工厂开设到日本,日本具有全球建设速度最快的晶圆厂。

2.1988年日本半导体企业的市场占有率为50.3%,到2019年这一数据下降到不足10%,一方面是日本半导体企业的产品技术迭代速度有所减缓,被世界其他企业反超,另外半导体市场现在形成了多端合力竞争、各分天下的局面,日本自己在战略方面也犯了错误,给了其他企业反超的机会。

3.日本半导体产业的复兴计划被分为三个阶段,第一阶段是加快半导体相关的基础设施建设,第二阶段系合作开发下一代半导体技术,第三阶段为在已有的技术上立足,研发具有颠覆性的半导体技术。

4.日本政府投入大量补贴,提供税收减免政策支持外国公司在本地建厂,允许在农业和林地建设高科技工厂,到现在这一政策已经取得了阶段性的成功,目前台积电即将在日本建立第二家工厂,正在商讨建设第三家工厂。

5.日本的晶圆厂建设速度远超其他国家,有研究指出1990年到2020年全球共建设635座晶圆厂,从建设到投产平均时间为682天,日本能够做到最快584天,这反映了日本在半导体产业发展方面得天独厚的优势,不过目前世界市场竞争激烈,中国半导体产业也在稳步取得突破。


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