台积电表示计划在未来3年内花费100亿美元进行芯片制造扩展

2021-04-02 14:02:05 编辑：来源：

导读在全球计算机芯片供应干旱的背景下，业界重量级人物和苹果合作伙伴台积电(TSMC)周四宣布计划投资扩大产能，因为英特尔等竞争对手正在寻求更

在全球计算机芯片供应干旱的背景下，业界重量级人物和苹果合作伙伴台积电(TSMC)周四宣布计划投资扩大产能，因为英特尔等竞争对手正在寻求更大的份额。

台积电表示，它计划在未来三年内投入1000亿美元用于扩大其芯片制造能力，彭博社报道称，这笔资金专门用于制造和研发先进的半导体技术。

作为全球最大的芯片合同制造商，台积电为苹果，英伟达，高通等客户生产硅。台湾公司代工厂的芯片最终用于多种产品，从智能手机到冰箱和汽车。

在全球芯片短缺的情况下，这家芯片制造商看到了前所未有的需求，这已经影响到多个行业，一些公司由于供应受限而被迫停产。

台积电CEO卫CC在信中说，客户的需求持续，尽管已经运行的生产设施供不应求的局面“以超过100%的利用率，在过去12个月中，”报告彭博。该公司正在招聘数千名员工，并建造新工厂以应对全球范围的增长。该报告称，由于当前的气候，台积电将从2022年开始暂停晶片降价一年。

1月，台积电宣布2021年的资本支出为280亿美元，这将达到创纪录的水平，将用于转发先进技术和建设设施，例如亚利桑那州的新工厂。

台积电生产苹果的A系列和M系列芯片，这是其他公司想要的利润丰厚的业务。例如，英特尔在三月份宣布对两座亚利桑那州的芯片代工厂进行200亿美元的投资，这些晶圆代工厂将同时生产x86和ARM芯片。该芯片制造商正在寻求获得苹果的业务。

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