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智能手机制造商正在为其智能手机设计自己的芯片组,例如Google Pixel 6 系列上的Tensor SoC。现在类似的情况是,一份新报告表明,据说一家受欢迎的中国制造商也在为智能手机设计自己的 SoC。
据报道,OPPO 正在为其旗舰智能手机系列设计自己的片上系统 (SoC),预计该公司将在 2023 年或 2024 年发布配备该 SoC 的智能手机。此外,该报告还表明,据说 OPPO 将使用 3nm台湾半导体制造公司的生产技术。
截至目前,OPPO 的智能手机均采用高通骁龙和联发科芯片组,该公司的这一举措将给其他芯片制造商带来激烈的竞争。
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