最先进芯片要来了美科学家成功研发高性能的二维半导体

2023-09-22 14:35:58 编辑：慕容世艳来源：

导读 9月21日，美国宾夕法尼亚大学工程和应用科学学院的研究人员宣布已经将一种高性能的二维半导体制作成了全尺寸工业规模的晶圆体，相关的研究...

9月21日，美国宾夕法尼亚大学工程和应用科学学院的研究人员宣布已经将一种高性能的二维半导体制作成了全尺寸工业规模的晶圆体，相关的研究结果已经发布在《物质》杂志期刊上，据研究人员透露，研究时使用的半导体材料硒化铟能够在足够低的温度下完成沉积，这样就可以做到和硅芯片集成。

长期以来，铟硒都被人们认作为最先进的计算机芯片二维材料，这种材料的电荷携带能力非常好，可以有着更好的应用前景，不过这种材料生产是非常困难的，生产足够大的铟硒薄膜已经被人们证明是非常棘手的事情，这两种物质的化学性质更加倾向于不同的分子比例结合，所以会呈现出不同的化学结构，这样就会很快材料中的纯度。

来自美国的这这家研究团队克服了这些障碍，该团队的研究人员表示，对于先进的计算技术而言，二维铟硒的化学结构正好是50:50的比例，所得的材料可以在大面积条件下具有均衡的化学结构，这样就能够起到良好的作用，除了一些化学程度之外，该团队还能够控制材料中的晶体方向，这样就可以进一步提高半导体的质量。

该研究人员还说，通过给电子传输一个无缝的发展环境，这样就能够让半导体的质量得到显著升级，而且半导体材料当中最重要的品质化学纯度个晶体秩序，在工业方面的重要品质是可扩展性，此次研发出来的这个新材料是符合了所有的条件，可以在未来的半导体领域称得上是有着广阔的运用空间，或许能够制造出最先进的芯片。

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