光刻胶爆火背后原因

2023-10-01 16:46:01 编辑：聂强江来源：

导读 9月29日晚，有知名博主发表文章对光刻胶的爆火现状做出了分析，光刻是半导体加工过程中最重要的一个工艺。光刻的好坏也决定着芯片性能的优...

9月29日晚，有知名博主发表文章对光刻胶的爆火现状做出了分析，光刻是半导体加工过程中最重要的一个工艺。光刻的好坏也决定着芯片性能的优劣，光刻占据芯片制造时间的40到50%左右，而光刻胶更是光刻环节中最关键的耗材之一，它的性能和质量与电子零部件的良品率和性能都息息相关。我国光刻胶的生产能力主要是集中在PCB光刻胶方面，高端的半导体光刻胶已经被日美企业垄断，我国必须抓住一切时机突破高端领域的海外垄断。

半导体光刻胶国产化之所以会困难重重，主要问题还是集中在上游原材料，中下游配方以及设备等多个方面的壁垒，高端光刻胶想要突破最重要就是在材料方面有所突破。上游的光刻胶原材料市场空间持续性增长，国内企业也应该打通光刻胶上游材料的供应链，这样才能加快国产光刻胶的导入。

长期以来，我国一直都依赖进口芯片，这样的依赖性，让中国在芯片领域的发展一直都承担着巨大的风险。如今，全世界的高端半导体光刻胶市场都被日本和美国公司一一垄断，日本在全球市场中更是占据了80%的份额，是处于绝对领先的地位。我国芯片市场如果遭到断供或制裁，那么对整个国家的经济发展会产生较为严重的影响。

随着中国芯片行业的逐渐崛起，全球芯片产业都已经呈现出多极化的发展趋势，但是中国芯片行业在技术层次和创新能力上仍旧存在差距，制造半导体芯片主要是可以分为晶圆加工、氧化、光刻以及封装等步骤。其中的光刻工艺成本占据半导体制造工艺的1/3，而且耗时更是达到一半的水平，光刻水平也决定了集成电路的集成度。由于我国的光刻技术落后于先进国家，所以一直都面临着严峻挑战。想要真正实现光刻设备产业链的自主可控，就必须有更多的业界力量投入其中，这样才能在紧迫的国产化形势中扭转局面。

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光刻胶爆火背后原因

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