巴克莱称中国芯片在未来5-7年翻倍中国芯片技术如何

2024-01-13 14:55:36 编辑：通国翰来源：

导读财联社1月12日最新报道，巴克莱分析师在本周四发布了一份最新的研报，称中国本土芯片生产能力在未来的5~7年内产能将会增加一倍会超过市场预...

财联社1月12日最新报道，巴克莱分析师在本周四发布了一份最新的研报，称中国本土芯片生产能力在未来的5~7年内产能将会增加一倍会超过市场预期。根据这份研报显示一共统计了中国大陆48家芯片制造商，根据这些公司的产能预测出大部分的企业未来三年内都能够完成新增产能。

有多位分析师在本周四的报告中写道目前中国本土的企业制造能力并没有得到全球重视，但中国本土半导体制造商以及晶圆厂的数量现在已经要多与主流行业人士目前的预估。虽然中国芯片制造商受制于美国以及欧盟多国的限制，但这些企业仍然排除万难实现在半导体领域方面自给自足。近年来，中国一部分企业开始加快对一些核心芯片生产设备的采购主要用来支持公司产能提升。

截止到目前为止，日本东京电子以及荷兰ASML在内的半导体设备生产商在整个2023年度都受到了很多来自于中国企业的订单。根据巴莱克分析师预计中国在未来几年内新增产能的绝大部分都将会来自于生产比较成熟工艺的芯片，而这些工艺芯片涵盖28纳米以及以上，如果对比比较先进的工艺芯片这些工艺至少要落后10年，但是这些芯片应用于普通家电或者汽车等系统里面仍然不可替代。

截止到现在半导体领域很大一部分的制造商扩大产能方面都是以成熟工艺为主，虽然较先进的芯片比较受欢迎，但是只有gpu或者cpu以及手机soc芯片才能够使用这些比较先进的工艺。大多时候使用的还是成熟工艺。