2nm战役台积电开始防守台积电2nm最新进展

2024-01-25 14:43:02 编辑：崔彬佳来源：

导读近日，芯片制造技术领域的竞争越来越紧张，台积电和英特尔这两大芯片行业巨头在2nm 到 1nm制程领域的竞争也变得更加激烈，双方都在争先抢...

近日，芯片制造技术领域的竞争越来越紧张，台积电和英特尔这两大芯片行业巨头在2nm 到 1nm制程领域的竞争也变得更加激烈，双方都在争先抢后的推出更先进的制程工艺，面对英特尔的挑战，台积电也没有丝毫示弱，台积电计划在 2nm制程工艺上使用gaafet晶体管，而且还将在2026年发布的n2p工艺上使用Nanosheet GAA 晶体管，并且在该晶体管上运用上背面电源轨技术。

台积电凭借多项技术优势的叠加，在和三星的三纳米制程工艺竞争中取得优势，能够拿到这些优势主要还是得益于台积电长期的投入，比如为了配合新工艺的良品率。台积电在Nano-Sheet 结构上生产出的32 Mb nano-sheet 有更低的电压功耗，在2D材料方面台积电生产出拥有性能更高的On-current。在电源管理方面，使用碳纳米管的设计来控制电流，给未来的芯片微缩提供新的设计思路。

整台积电对工艺流程的整体优化改造使其可以更好的应对摩尔定律失效的危机，仅仅从微缩晶体管就能够提升整个芯片性能，而且台积电先后推动了前段以及后段的3d封装技术。这些技术帮助晶体管更有效的达成微缩工艺，而且显著提升了产品的良品率。

台积电一直被人们认为是稳健且保守的制程工艺开发者，他们主要倾向于确保新技术的可靠性与成熟性，之后再对这些技术进行部署，并不急于把这些新技术推向市场。这样的方法确实会降低技术失败的风险因素，而且会提高芯片的质量，这种谨慎的方法确实帮助台积电提供更多高质量的芯片给客户。台积电使用GAA工艺想必已经对这套工艺做好了充分的规划和应对准备，相信台积电在二纳米制程工艺时代能够迎来新一轮的爆发。

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